TRUMPF集團與SCHMID集團攜手實現(xiàn)高性價比高速芯片生產(chǎn)
TRUMPF集團與SCHMID集團攜手實現(xiàn)高性價比高速芯片生產(chǎn)
TRUMPF與SCHMID聯(lián)合開發(fā)創(chuàng)新工藝降低微芯片成本 // 組合激光蝕刻工藝推動玻璃基替代硅基的先進封裝方案
德國迪琴根/弗羅伊登施塔特，2025年4月1日——TRUMPF集團與SCHMID集團正為全球芯片行業(yè)聯(lián)合開發(fā)新一代微芯片的創(chuàng)新制造工藝。該技術將助力制造商提升智能手機、智能手表及人工智能設備中高端電子元件的性能。在被稱為"先進封裝"的工藝中，制造商需通過硅中介層整合獨立芯片。而TRUMPF與SCHMID的新工藝將實現(xiàn)玻璃基中介層的量產(chǎn)應用。"玻璃先進封裝是半導體行業(yè)的關鍵未來技術。玻璃成本顯著低于硅材料，這將幫助制造商降低生產(chǎn)成本，最終為消費者提供更實惠的高性能終端設備，"TRUMPF半導體業(yè)務開發(fā)經(jīng)理Christian Weddeling表示。TRUMPF和SCHMID正在開發(fā)一種用于先進玻璃封裝的組合激光蝕刻工藝。這兩家公司采用特殊的濕化學方法，將工藝時間縮短了十倍。"為了實現(xiàn)最佳效果，激光與濕化學工藝必須高度協(xié)同，"Weddeling強調(diào)道。
TRUMPF與SCHMID集團的緊密合作關系
該制造工藝對精細度要求極高——這是因為使用的玻璃基板厚度僅100μm至1mm(100μm約相當于一張紙的厚度，1mm接近信用卡厚度)。為形成中介層連接，制造商需要在玻璃上鉆孔形成"玻璃通孔"(TGV)，單個面板往往需加工數(shù)百萬個微孔。"TRUMPF的超短脈沖激光技術與SCHMID在微芯片蝕刻工藝的專業(yè)知識相結(jié)合，才能實現(xiàn)高效生產(chǎn)，"SCHMID集團光伏事業(yè)部負責人Christian Buchner解釋道。TRUMPF激光器先選擇性地改變玻璃的結(jié)構，再通過蝕刻溶液處理，在指定位置創(chuàng)建所需的孔，然后用銅填充以形成導體軌道。"激光與蝕刻工藝必須完美配合才能形成精確孔道，只有通過兩家企業(yè)的緊密協(xié)作才能達到行業(yè)要求的極致精度，"Buchner補充道。
科技企業(yè)競逐的重要未來市場
波士頓咨詢集團預測，到2030年，先進微芯片封裝市場規(guī)模將突破960億美元。對于高科技企業(yè)TRUMPF和芯片行業(yè)知名合作伙伴SCHMID集團而言，玻璃基先進封裝技術有望發(fā)展成為重要戰(zhàn)略市場。當前該技術主要應用于智能手機等消費電子領域，未來人工智能應用預計將成為核心增長動力。
