高功率 DFB 激光器 AI/ML 互聯器件
英偉達(NVIDIA)首席執行官Jensen Huang之前在舉辦于舊金山的GTC論壇上發表了主題演講，首次宣布將廣泛部署基于硅光子技術的光互連技術。3月30日在OFC舉辦了名為“高功率和多波長激光光源：如何滿足AI/ML互聯的需求”的專題研討會。
此次活動的主題是為人工智能和高性能計算提供高效的光連接技術，特別是在光輸入/輸出(OIO)和共數據包光學(CPO)方面。
其中一個關鍵問題是需要一種可靠、可擴展的光功率源。一種能夠支持多個端口和波長、提供多瓦特輸出并符合半導體行業可靠性標準的光功率源。
研討會期間討論了以下主題：
- 從短期和長期來看，對比DFB激光器/激光陣列方案、克爾效應和電光梳方案、鎖模激光器方案和其他多波長光源方案，他們主要的優缺點是什么?
- 如何在不影響性能、復雜性和可靠性的前提下實現更高功率并應對多波長的挑戰?
- SOA集成是提高功率的可行方法嗎?
- 就功率、效率和可靠性而言，集成光源和遠程光源是否都是OIO和CPO的可行方案?
大型企業、如Innolume等中型企業和初創企業的代表在會上作了精彩發言：
- Milind Gokhale，美國卡塞拉技術公司
- Daisuke Inoue，日本住友集團
- John Johnson，美國Broadcom公司
- Richard Jones，美國英特爾公司(IPS)
- Alexey Kovsh，德國Innolume公司
- Mike Larson，美國Lumentum公司
- Alan Liu，美國Quintessent公司
- Sylvie Menezo，法國SCINTIL光電公司
- Yoshi Okawachi，美國Xscape Photonics公司
- Radek Roucka，美國Ayar實驗室
- Suresh Venkatesan，加拿大POET技術公司
Alexey Kovsh展示了基于InAs/GaAs 量子點技術的DFB激光器，它們擁有世界紀錄級別的功率。該激光器可在高達100℃的非制冷環境中工作，85℃時的PCE為20%，從而解決了共封裝光學平臺對外部光源(ELS)的TEC需求問題。這正是目前市場所需要的，因為到目前為止基于量子阱高功率DFB激光器都需要使用TEC，從而導致ELS能耗增加，系統可靠性下降。
