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    SMD是表面貼裝器件（SurfaceMountDevice）的縮寫，指直接安裝在印刷電路板（PCB）表面的電子元件。這些封裝的設計比傳統的通孔封裝更小、更高效，而傳統的通孔封裝仍然是紅外（IR）光學元件的標準。然而，SMD封裝因其在尺寸、成本、性能和易于自動化裝配方面的優勢而成為現代電子制造的主流選擇。INFRASOLID獨特的紅外光源專利技術可在不同的SMD封裝中制造出高效、微型的熱紅外光源。如圖1所示，高度微型化使紅外光源矩陣與可單獨控制的元件緊湊地排列在一起。SMD封裝的紅外光源具有寬帶輻射光譜，可配備不同的濾光窗口，發射不同的波長，即發出不同的顏色。

    圖1紅外光源矩陣，帶有3x3個可單獨控制的元件，采用標準TO-8封裝，適用于遙感應用。

    

    圖2紅外骰子-3x3紅外光源矩陣的紅外圖像，顯示一些可能的紅外特征。

    自動化和大批量應用

    SMD技術提高了PCB組裝的效率和自動化程度，從而提高了生產率，減少了錯誤率、降低了浪費并節省了成本。SMD元件體積小，與印刷電路板接觸面積大，因此對物理沖擊和振動的承受能力更強。小尺寸使印刷電路板上的元件密度更高，從而使電子設備更小、更緊湊。因此，SMD封裝的紅外光源將為新的應用鋪平道路，例如用于氣體傳感、材料分析和遙感領域的手持式、便攜式和無線設備。

    SMD紅外發射器陣列（如3x3）可產生不同的紅外特征，如圖2所示，用于遙感應用中的通信和識別以及光學系統的精確對準。它還能在嚴苛的視覺條件、惡劣環境和遠距離條件下進行探測。讓我們一起擲紅外骰子，在您未來的應用中使用我們的SMD紅外光源吧！